产品中心

您当前的位置:   首页 > 首页 > 产品中心

华为重启4G手机生产 零部件采购动态更新

华为近期重新采购镜头和载板等4G手机零部件,业内推测其或将重...
2026-04-25

新一代北斗高精度定位芯片实现厘米级定位|技术突破全攻略

北斗星通推出新一代22nm高精度定位芯片,实现基带射频算法一...
2026-04-25

三星美国S2晶圆厂扩产至每月7万片|半导体制造新动态

三星计划将美国德州奥斯丁S2晶圆厂产能提升至每月7万片,主要...
2026-04-25

3D堆栈封装技术测试进展|台积电新战略核心突破

谷歌和AMD正协助台积电测试3D堆栈封装技术,该技术可将处理...
2026-04-25

华为哈勃投资全芯微|半导体设备布局新动态

华为旗下哈勃科技投资全芯微,助力半导体设备产业发展。全芯微专...
2026-04-25

国家超高清视频产业投资基金受托管理机构公布|合作发展全攻略

国家超高清视频产业投资基金启动,由建广资产与招银协同共同管理...
2026-04-25

哈勃科技布局半导体产业|最新投资动态解析

哈勃科技近期投资全芯微电子,持股比例达6.32%,进一步拓展...
2026-04-25

国产半导体高纯硫酸量产|晶瑞股份打破国际垄断

晶瑞股份完成半导体级高纯硫酸一期项目投产,实现国产替代,打破...
2026-04-25