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备战智能计算芯片，复旦微科创板IPO申请获受理｜上市备战解析

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复旦微科创板IPO申请已获受理，计划募资3亿元用于智能计算芯...
2026-04-07
圣邦股份终止收购钰泰半导体，原计划加码电源IC｜并购终止解析

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圣邦股份宣布终止收购钰泰半导体71.30%股权，原计划实现1...
2026-04-07
精测电子拟募资14.94亿元，投资半导体及Micro-LED

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精测电子发布定增预案，拟募资不超过14.94亿元，投向上海精...
2026-04-07
5G SA双载波聚合测试完成：下行速率超2.5Gbps｜5G

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MediaTek携手中国联通和中国电信，成功完成5G独立组网...
2026-04-07
扬杰科技积极布局第三代半导体，已开发多款碳化硅器件｜核心进展

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扬杰科技在第三代半导体领域取得实质性突破，成功开发多款碳化硅...
2026-04-07
第三届全球IC企业家大会开幕：半导体产业合作新机遇｜深度观察

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第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕...
2026-04-07
苹果发布5G版iPhone，智能手机版图洗牌在即｜市场分析

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苹果首款5G手机iPhone 12系列全系支持5G，搭载5n...
2026-04-07
华南激光展：激光与微电子制造的碰撞｜精密加工新趋势

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激光加工凭借非接触、高精度等优势，正成为微电子制造的核心工艺...
2026-04-07
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