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芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资，抢占国产高算力汽车芯片“新高

（2024年3月28日，上海）--领先的高性能车规级处理器整...

2026-07-13

在数字化浪潮席卷全球的今天，电子通信与半导体行业正迎来前所未...

2026-07-13

据媒体报道，柔宇科技，一家在折叠屏手机领域有着显著地位的高科...

2026-07-13

2023年12月，力森诺科联合其子公司力森诺科材料（东莞）有...

2026-07-13

本报讯(记者孙奇茹)记者昨天从中关村集成电路设计园(IC ...

2026-07-13

联发科近日正式宣布，天玑开发者大会（MDDC 2024）将于...

2026-07-13

日前,北京理工大学AETAS实验室联合先进类脑智能及大算力平...

2026-07-13

面向广泛应用场景，赋能下一代创新 2024年4月9日，德国纽...

2026-07-13

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