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5G SA双载波聚合测试完成|提升网络传输效率
MediaTek联合中国联通和中国电信完成5G SA 3.5...
2026-04-08
备战智能计算芯片,复旦微科创板IPO申请获受理|上市备战解析
复旦微科创板IPO申请已获受理,计划募资3亿元用于智能计算芯...
2026-04-07
圣邦股份终止收购钰泰半导体,原计划加码电源IC|并购终止解析
圣邦股份宣布终止收购钰泰半导体71.30%股权,原计划实现1...
2026-04-07
精测电子拟募资14.94亿元,投资半导体及Micro-LED
精测电子发布定增预案,拟募资不超过14.94亿元,投向上海精...
2026-04-07
5G SA双载波聚合测试完成:下行速率超2.5Gbps|5G
MediaTek携手中国联通和中国电信,成功完成5G独立组网...
2026-04-07
扬杰科技积极布局第三代半导体,已开发多款碳化硅器件|核心进展
扬杰科技在第三代半导体领域取得实质性突破,成功开发多款碳化硅...
2026-04-07
第三届全球IC企业家大会开幕:半导体产业合作新机遇|深度观察
第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕...
2026-04-07
苹果发布5G版iPhone,智能手机版图洗牌在即|市场分析
苹果首款5G手机iPhone 12系列全系支持5G,搭载5n...
2026-04-07
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