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300mm大硅片生产基地建设进展顺利，一期生产线即将投入试运

300mm大硅片生产基地建设进展顺利，一期生产线即将投入试运

位于嘉兴的半导体大硅片生产基地一期土建已基本完成，预计年底生...

2026-02-05

最新季度营收预测出炉，市场密切关注业绩表现

最新季度营收预测出炉，市场密切关注业绩表现

尽管全球智能手机出货量面临挑战，但最新预测显示本季度营收可能...

2026-02-05

一季度营收预期公布及股票回购计划调整，最新业绩动态

一季度营收预期公布及股票回购计划调整，最新业绩动态

公司公布第一季度营收预计在24亿至25亿欧元之间，毛利率维持...

2026-02-05

电子专用材料国产化新突破，控股子公司助力产业升级

电子专用材料国产化新突破，控股子公司助力产业升级

通过设立控股子公司聚焦电子专用材料研发制造，旨在突破关键技术...

2026-02-05

大基金领投芯片设计公司新一轮融资，成为重要股东

大基金领投芯片设计公司新一轮融资，成为重要股东

国家集成电路产业投资基金领投了一家专注于高性能低功耗无线物联...

2026-02-05

中国产业链高效运转保障全球芯片供应，凸显制造韧性

中国产业链高效运转保障全球芯片供应，凸显制造韧性

中国完备的工业体系和高效的协调机制，确保了半导体等关键产业在...

2026-02-05

特色工艺半导体生产线正式投片，助力工业与汽车电子发展

特色工艺半导体生产线正式投片，助力工业与汽车电子发展

在克服疫情等挑战后，该特色工艺生产线成功实现投片，为面向工业...

2026-02-05

第二代高带宽存储器即将出货，高性能计算市场迎来新格局

第二代高带宽存储器即将出货，高性能计算市场迎来新格局

随着美光宣布其HBM2 DRAM即将出货，高性能存储器市场将...

2026-02-05