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六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备成功移入
该项目首台关键工艺设备——超薄晶圆减薄机的顺利移入，标志着六...
2026-02-03
顶级影像旗舰配置曝光，前置ToF相机与100倍变焦成亮点
最新认证信息显示，顶级影像旗舰将配备前置ToF相机，支持10...
2026-02-03
半导体巨头迎来新掌门人，高层人事变动引发行业关注
半导体行业迎来重要人事调整，原董事会主席将接任首席执行官一职...
2026-02-03
5G发展迎来新举措，18项措施加速网络建设与应用创新
工业和信息化部近日出台18项具体措施，从网络建设、应用场景、...
2026-02-03
光刻胶项目获关键进展，子公司增资扩股加速产业化布局
通过增资扩股引入战略投资者，有效增强了项目资金实力与研发团队...
2026-02-03
旗舰手机双芯策略引争议，用户呼吁统一采用高性能平台
近期消费者连署要求手机厂商放弃自研芯片，统一采用第三方高性能...
2026-02-03
新机型镜头系统迎来变革：传感器移位与潜望式镜头技术解析
新一代高端机型将采用传感器移位稳定技术，通过移动相机传感器实...
2026-02-03
西安新闪存工厂正式投产，月产能将攀升至6.5万片晶圆
西安新闪存工厂已启动量产，初期月产能2万片晶圆，后续将提升至...
2026-02-03
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