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半导体封装项目正式开工，助力解决产业链卡脖子难题
一项总投资16亿元的半导体封装项目已正式破土动工，规划月产集...
2026-01-27
通过收购与合资加速布局半导体产业链上游
企业正通过收购具备核心技术的半导体设计公司、参股功率半导体芯...
2026-01-27
5G毫米波终端AiP方案完成关键技术验证，推动产业成熟
最新测试显示，5G毫米波终端AiP方案成功验证了高性能EVM...
2026-01-27
又一家功率半导体企业与晶圆代工厂达成深度战略合作
继行业先行者后，又一家国内领先的功率半导体设计公司与晶圆代工...
2026-01-27
集成电路创新研发楼项目开工，助力产业链生态圈建设
北方集成电路创新中心研发楼正式开工建设，旨在打造集成电路产业...
2026-01-27
先进封装技术实现中介层面积倍增，大幅提升算力与存储器带宽
通过两倍光罩尺寸中介层与多芯片整合，新一代封装技术将存储器带...
2026-01-27
可折叠设备柔性外壳新专利揭秘，屏幕保护与耐用性兼得
一项新专利揭示了可折叠设备柔性外壳的创新设计，通过陶瓷材料层...
2026-01-27
新一轮裁员计划启动，以适应市场变化与业务转型需求
为应对市场变化和业务转型，网络设备巨头宣布启动新一轮裁员，旨...
2026-01-27
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