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包机接外籍专家复工，半导体大硅片项目破解延期困境

通过协调包机接回外籍专家并实施严格的闭环管理，受阻的半导体大...

2026-02-10

该项目聚焦工控、汽车等高端应用领域，旨在建立国内领先的模拟和...

2026-02-10

苹果宣布在Mac上采用自研ARM架构芯片，这不仅将提升性能与...

2026-02-10

新基建带来的海量数据需求正加速存储芯片国产化进程。面对5G、...

2026-02-09

新一代5G移动平台在性能、能效、AI计算和影像处理方面均实现...

2026-02-09

通过建立标准化的测试流程，能够有效统一测试标准、实现平台复用...

2026-02-09

通过芯片与区块链的底层深度融合，从数据源头实现可信上链，能有...

2026-02-09

当前区域IT产业正从企业聚集向生态协同演进，通过龙头企业引领...

2026-02-09

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