产品中心

您当前的位置:   首页 > 首页 > 产品中心

全球首款5纳米基带芯片亮相,新一代5G手机性能将迎飞跃

新一代5纳米基带芯片已正式发布,其更小的封装尺寸与更强性能将...
2026-01-21

处理器核心技术揭秘:核心数如何实现更高性价比

通过小芯片设计将CPU核心与I/O核心分离,并采用不同制程生...
2026-01-21

ARM架构与5纳米制程将重塑个人电脑核心

分析师报告指出,搭载自研ARM架构处理器的Mac电脑即将面世...
2026-01-21

加速5G网络布建与边缘运算,推出一系列软硬件新品与生态合作

通过发布新一代无线基地台芯片、可扩充处理器及专用网络加速硬件...
2026-01-21

福建重点项目名单公布,这些半导体集成电路项目在列

福建省确定2020年度重点项目1567个,总投资额达数万亿元...
2026-01-21

国家大基金参股半导体封装项目,助力产业升级

国家大基金投资参股合资公司,将聚焦IC封装基板等高端半导体业...
2026-01-21

WiFi 6芯片技术优势与市场前景深度解析

WiFi 6凭借更快的速度、更低的功耗和更强的多设备承载能力...
2026-01-21

5纳米制程需求逆势增长,半导体测试设备商迎利好机遇

分析师指出,尽管面临疫情挑战,但关键客户对5纳米制程的投资与...
2026-01-21