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电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silico
电装通过注资SiC晶圆制造商确保长期供应,强化电动化领域竞争...
2026-05-21
Sourceability® 被 AspenCore 授予“
Sourceability连续四年获AspenCore电子分...
2026-05-21
龍鹰一号实力验证,领克06 EM-P官宣搭载
龍鹰一号芯片提升领克06 EM-P智能座舱性能,推动国产汽车...
2026-05-21
智新科技首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块二期产线顺利下线
纳米银烧结碳化硅模块提升效率40%,工作温度达175℃,助力...
2026-05-21
与中国市场“同频共振”,百年企业旭化成再战进博会
旭化成通过进博会展示创新技术产品,聚焦数字发展、健康中国、绿...
2026-05-21
英伟达开发出针对中国区的最新改良版系列芯片?
英伟达最新改良芯片或于本月16号后公布,国内厂商将尽快获得产...
2026-05-20
我国储能产业规模快速扩大 上半年新投运规模相当于历年累计装机
中国储能产业快速扩张,2022年产值近2000亿元,2023...
2026-05-20
适用于系统级封装的优异解决方案: Welco™ AP520
水溶性锡膏专为系统级封装设计,具备优异焊接性能、环保清洗特性...
2026-05-20
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