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上海合晶完成科创板上市辅导，募资投建半导体材料项目
上海合晶已完成科创板上市辅导工作，符合相关法规要求，具备发行...
2026-02-21
中芯国际科创板上会速度创纪录，仅18天完成审核流程
中芯国际在科创板上市流程中创下最快上会纪录，从受理到上会仅用...
2026-02-21
闻泰科技并购安世半导体获证监会无条件通过
闻泰科技并购安世半导体剩余股权已获证监会无条件通过，交易金额...
2026-02-21
稳定不掉速的移动固态硬盘开箱实测体验
惠普P500 1TB固态移动硬盘凭借稳定的读写速度和小巧便携...
2026-02-20
华为携手长光卫星共推卫星遥感数字化转型
华为与长光卫星合作，旨在提升卫星遥感信息技术和产品信息化水平...
2026-02-20
中芯国际科创板上市进程加速 14nm产线布局引关注
中芯国际科创板上市进程创下最快纪录，仅用不到20天完成上会准...
2026-02-20
华为哈勃持续布局半导体芯片产业
华为旗下哈勃科技投资持续加大对半导体领域的布局，最新投资常州...
2026-02-20
高通创投布局中国科技企业，聚焦物联网与云游戏领域
高通创投近期投资了三家中国科技企业，涵盖物联网、AI智能驾驶...
2026-02-20
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