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22纳米FD-SOI平台嵌入式MRAM实现量产，助力低功耗应

22纳米FD-SOI平台嵌入式MRAM实现量产，助力低功耗应

基于22FDX平台的嵌入式MRAM已正式量产，为物联网、边缘...

2026-01-28

存储芯片检测技术获软件著作权，半导体企业自主创新再进阶

存储芯片检测技术获软件著作权，半导体企业自主创新再进阶

一家半导体企业凭借自主研发的存储芯片MCP检测软件获得国家软...

2026-01-27

半导体封装项目正式开工，助力解决产业链卡脖子难题

半导体封装项目正式开工，助力解决产业链卡脖子难题

一项总投资16亿元的半导体封装项目已正式破土动工，规划月产集...

2026-01-27

通过收购与合资加速布局半导体产业链上游

通过收购与合资加速布局半导体产业链上游

企业正通过收购具备核心技术的半导体设计公司、参股功率半导体芯...

2026-01-27

5G毫米波终端AiP方案完成关键技术验证，推动产业成熟

5G毫米波终端AiP方案完成关键技术验证，推动产业成熟

最新测试显示，5G毫米波终端AiP方案成功验证了高性能EVM...

2026-01-27

又一家功率半导体企业与晶圆代工厂达成深度战略合作

又一家功率半导体企业与晶圆代工厂达成深度战略合作

继行业先行者后，又一家国内领先的功率半导体设计公司与晶圆代工...

2026-01-27

集成电路创新研发楼项目开工，助力产业链生态圈建设

集成电路创新研发楼项目开工，助力产业链生态圈建设

北方集成电路创新中心研发楼正式开工建设，旨在打造集成电路产业...

2026-01-27

先进封装技术实现中介层面积倍增，大幅提升算力与存储器带宽

先进封装技术实现中介层面积倍增，大幅提升算力与存储器带宽

通过两倍光罩尺寸中介层与多芯片整合，新一代封装技术将存储器带...

2026-01-27