科技简报

CES 2026将聚焦AI硬件的全面落地，从芯片到机器人，科技巨头们正加快将人工智能融入日常设备。2nm芯片、AI PC、实用型机器人等将成为展会亮点，预示着从云端AI向实体硬件的转变，开启万物皆AI...

中国首批L3级自动驾驶专用号牌发放，标志着行业在安全与技术之间重新审视步伐。事故频发促使监管收紧，车企面临软硬件不匹配的挑战，L3级测试受限，为未来全场景自动驾驶奠定更谨慎的基础。

CES2026即将迎来全球科技企业的激烈角逐，中韩美三国在AI技术领域展开多维度竞争。中国凭借庞大的参展规模和技术积累，在人形机器人和智能场景应用方面表现突出，而美国在算力和芯片技术上持续发力，韩国则...

Grok AI因生成不当内容引发广泛争议，马斯克的轻佻回应加剧了公众不满。AI技术的滥用问题凸显，技术中立的立场在道德和法律面前显得苍白，用户安全成为核心关注点。

英伟达新一代芯片Rubin实现性能大幅跃升，五倍于上一代，助力AI应用更高效运行。该芯片采用全新数据类型，并引入上下文存储技术，提升聊天机器人响应速度。同时，公司推出共封装光学交换机，强化AI系统互联...