人工智能

三星正在研发并排式封装技术，通过将芯片与内存并排放置并覆盖热传导阻隔层，能显著提升散热效率并缩减封装厚度。该技术有望应用于未来芯片，为追求高性能与纤薄形态的设备提供解决方案。

三折叠屏技术通过创新的纤薄巨幕设计、旗舰级影像与AI生态整合，不仅实现了影音娱乐与移动办公的自由切换，更以多任务并行和本地DeX模式提升了生产力，标志着折叠屏从尝鲜设备迈向成熟高端体验的新阶段。

全球DRAM供应因AI需求持续紧张至2028年，国际产能向高端倾斜加剧消费电子市场缺口。在此背景下，采用IDM模式的国产存储企业通过全链条自主可控、加速高端产品迭代，正成为稳定本土供应链的关键力量，为...

在外部环境变化引发行业供应链风险背景下，具备完整本土供应链布局的功率半导体企业展现出更强韧性。通过继承成熟技术体系并实现中资控股，企业不仅在全球可控硅市场占据领先地位，更在第三代半导体领域提前布局车规...

通过工业级硬件、全景监控与AI主动预警，构建系统性安全防线，推动安全管理从事后处置转向事前预警闭环，以技术赋能守护生命安全与运营效率。