人工智能

未来十余年，半导体技术将跨越亚1纳米鸿沟，迈向埃米时代。0.2纳米工艺将采用新型晶体管结构，并实现单片三维集成，同时推动存储与AI芯片算力实现数量级提升。

随着全球具身智能评测平台的成立，行业正从分散实验走向共识共建。端到端模型架构通过纵向与横向的统一，实现了从感知到执行的全流程闭环，显著提升了复杂操作的成功率与泛化能力，为通用机器人走进日常生活奠定了技...

在Chiplet技术驱动下，AI存力芯片通过存算一体与高速互连架构，正突破传统存储带宽瓶颈。未来，异构集成与系统级优化将推动存储主动驱动算力，赋能大模型训练与多场景应用落地。

面对平板市场的同质化竞争，通过深度整合AI能力真正解决用户学习、创作与娱乐中的实际痛点，是驱动销量快速增长的关键。从智能解题到游戏辅助，再到高效办公，聚焦场景化的实用功能创新已成为赢得市场的核心路径。

全新外接显卡方案通过雷电5接口，让轻薄笔记本电脑获得媲美台式机的显卡性能，16GB显存轻松应对高画质游戏、3D创作与本地AI计算，其紧凑设计与高效散热系统更实现了性能与便携的完美平衡。