芯片

杜邦在GILE 2023上推出创新有机硅材料，提升LED封装性能与可靠性，降低光环境压力。新产品包括大功率封装胶、车用LED反光材料等，旨在提高光效、降低成本。同时发布品牌视频推广杜乐新®，强化品牌认...

联发科天玑9300采用全大核CPU架构，性能功耗实现飞跃，市场份额达32%稳居冠军。这种跨时代设计或成趋势，联发科持续技术创新引领行业，天玑9300厚积薄发，展现强大竞争力。

iQOO Neo8 Pro 1TB版本搭载天玑9200+成安卓手机性能冠军，联发科即将发布天玑9300全大核芯片，性能媲美A17功耗大幅下降，展现未来科技领先洞察力，或成旗舰手机芯片大趋势，为年底旗舰...

芯和半导体IPD技术领先，出货量超20亿颗，广泛应用于射频前端模组，助力5G、物联网发展。提供丰富IPD器件库、定制设计服务，被Yole评为全球IPD滤波器主要供应商，赋能高速高频电子产品设计创新。

本文深入解析2023中国光电子博览会创新维度，聚焦光通信、激光智能制造、红外技术、精密光学等前沿热点，为行业提供供需精准对接平台，助力企业把握创新机遇，推动产业升级转型，展现光电子产业澎湃力量。