芯片

盛美半导体湿法去胶设备获IDM大厂重复订单，助力WLP生产提升效率。该设备设计高效、控制精确，适用于晶圆级封装，获得国际主要客户认可，展现行业应用全攻略价值。

联发科10月营收大幅下滑引关注，英文媒体报道其加大网络芯片出货量以满足市场需求，抵消智能手机处理器销量下滑影响。芯片领域现状或因代工商产能有限导致处理器供应不足，文章深入分析联发科应对策略及行业趋势，...

Semtech发布PerSe系列智能传感器,优化消费类设备连接性能及安全性,支持手势控制、人体感应,提升用户体验,适用于智能手机、可穿戴设备等,已全面上市。

全球芯片短缺影响硬件开发，任天堂因缺芯下调Switch销量预期，考虑更换部件调整设计。半导体形势对硬件开发产生显著影响，企业需积极应对。

Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC,扩大在电动汽车、工业电源、数据中心等市场影响力。UnitedSiC产品覆盖80多款SiC器件,技术领先。Qorvo通过收购整合渠道,掌握SiC技...