芯片

上海新昇获得16亿元增资，用于推进300mm硅片二期项目的建设。此次增资将有效保障项目资金需求，助力公司扩大产能，提升技术水平，进一步巩固其在半导体硅片领域的地位。

中兴通讯在5G领域持续发力，7nm芯片已实现规模商用，5nm芯片正加速技术导入。公司具备全流程芯片研发设计能力，展现出行业领先优势。尽管研发投入巨大，但技术转化仍需时间，中兴正努力提升市场竞争力和盈利...

半导体行业正加速向2nm制程发展，通过尺寸缩小和先进封装技术提升性能与效率。尽管3nm工艺面临挑战，但2nm的现实可能性正在增强，同时成熟工艺与第三代材料的应用也推动了行业创新。

高通推出首款骁龙6系5G移动平台，支持高分辨率视频拍摄和智能AI功能，多家厂商计划推出搭载该平台的智能手机。预计2020年下半年商用终端将陆续上市，5G技术将覆盖更多用户群体，提升移动体验。

韩国SK Materials已实现高纯度氟化氢的量产，逐步减少对日本进口的依赖。随着半导体制造工艺的精细化，氟化氢在清洗环节的需求激增，推动韩国加快本土化生产。政府支持与企业研发结合，助力实现更高国产...