芯片

芯盛智能发布全球首款基于RISC-V架构的PCIe4.0 SSD控制芯片，全面适配3D TLC和QLC颗粒，性能领先，安全可靠，助力国产存储生态发展。

2022年全球半导体市场预计增长16.3%，规模达6460亿美元，延续2021年强劲势头。芯片需求持续旺盛，推动市场扩张，但供应短缺问题仍影响多个行业，汽车、手机等领域面临产能受限挑战。

全球芯片产业竞争加剧，各国推出高额补贴政策争夺制造优势。美国芯片法案投入770亿美元，中国、韩国、日本等国也加大投资力度。分析显示，美国成本高于亚洲国家，补贴成为吸引芯片巨头建厂的关键因素。

芯和半导体IPD芯片出货量突破10亿颗，凭借高一致性、小尺寸、低成本等优势，广泛应用于5G射频前端、物联网模组及高端芯片电源去耦等领域，助力客户提升性能并缩短产品上市时间。

AutoChips首款功能安全MCU芯片AC7840x已陆续送样，支持ISO26262 ASIL-B和AEC-Q100 Grade 1等级，适配AUTOSAR V4.4，适用于车身控制器、空调控制器、...