-
2026-05-05 07:00:22英特尔在Hot Chips 34大会上提出2030年将封装晶体管增至1万亿目标，通过2.5D/3D封装、RibbonFET等技术推动摩尔定律发展，详解Meteor Lake等新架构及系统代工模式，为计... -
2026-05-05 07:00:20海光信息科创板上市开盘暴涨翻倍，市值破千亿。文章分析其受资本市场青睐原因：国家政策推动高端芯片需求增长，公司产品具备高端稀缺属性，持续技术创新巩固先发优势，聚焦CPU与DCU芯片研发，满足客户对高端处... -
2026-05-05 07:00:19杰发科技荣获汽车电子科技奖优秀企业，彰显其在汽车电子芯片领域的硬核创新实力。产品覆盖智能座舱、车联网等领域，通过车规级认证，出货量超2亿颗。公司持续加大研发投入，推动汽车电子产业发展，致力于成为中国领... -
2026-05-05 07:00:19豪威集团推出高性能TVS防护器件，专为USB3.2/4.0高速信号线设计，具备超低钳位电压和结电容特性，有效应对静电放电ESD和低压浪涌Surge，加固电子产品端口防护，提升使用体验。 -
2026-05-05 07:00:19索尼开放ToF AR开发工具包，采用独创AI技术流畅识别手部动作，支持手势识别、身体动作表现、3D建模等功能，应用于AR手机游戏、虚拟试穿、家装布局等场景，助力开发者创造创新体验，推动智能手机AR应用...