芯片

2022年BLDC电机控制器评选活动已进入入围阶段，21家企业入围主控芯片创新突破奖，34家企业入围解决方案最佳供应商评审。活动聚焦技术创新与市场应用，推动中国智造发展，最终获奖名单将于11月3日揭晓...

长电科技在行业波动中保持稳健发展,通过优化产品组合和加强技术研发,在汽车电子、高性能计算等高附加值领域取得显著增长。同时,公司持续推进先进封测技术突破与制造布局,提升产业链协同能力,为未来市场变化做好...

芯原推出AI-ISP技术，融合神经网络处理与图像信号处理，实现低功耗、高精度的图像增强效果，适用于4K视频和极低光照场景。该技术通过智能工作负载平衡和高效数据通信，提升图像质量并降低系统资源消耗，为客...

中国绍兴高层次人才创新创业大赛泛半导体专场在深圳成功举办，聚焦先进芯片、智能制造、半导体设备等领域，吸引全球27国203个项目参赛。多个核心科技项目获得评委认可，推动两地产业协同发展，助力技术突破与成...

芯片封装系统协同设计正成为后摩尔时代的重要趋势，通过四个协同模式，推动芯片、封装与系统间的深度合作，提升产品性能与可靠性。长电科技在设计阶段就与客户紧密协作，实现更优的PPA和制造良率，助力行业创新发...