芯片

2022金砖大赛集成电路工程技术应用赛项正式开启，聚焦高端制造与新一代信息技术，推动国际化高技能人才成长。赛事结合产业最新动态，为参赛者提供技术提升与职业发展平台，助力金砖及一带一路国家技能合作深化。

Ouster推出专为物料搬运设计的3D工业传感器套件，提供高分辨率与超宽视野，有效提升叉车、AMR及港口设备的自动化效率与安全性，减少仓库事故并适应复杂环境需求。

光纤技术在数据中心建设中发挥关键作用，尤其在东数西算工程推动下，高密度、低损耗、高带宽的光纤需求显著增长。多模光纤解决方案可提升空间利用率，降低能耗与成本，满足未来数据中心发展需求。

计算摄影技术助力纪录片创作，提升画面细节与动态捕捉能力。天玑芯片凭借高能效AI处理器与高性能ISP影像处理器，实现专业级拍摄效果，让普通用户也能轻松记录精彩瞬间，推动移动影像体验升级。

南京大学院士团队到访芯云半导体，深入了解企业发展成果与技术实力，双方就技术创新与人才培养展开深入交流，探讨校企合作新模式，推动集成电路产业与教育深度融合，助力高质量人才培养与产业升级。