芯片

联发科发布Dimensity Auto天玑汽车平台，整合高算力、高智能、节能、可靠技术，覆盖智能座舱、车联网V2X、智能驾驶全场景，为汽车制造商提供创新解决方案，打造智能化沉浸式驾乘体验，赋能汽车行业...

莱迪思半导体荣获《半导体评论》杂志2023年度顶级FPGA公司称号，印证了其在低功耗可编程器件领域的创新实力。Avant FPGA平台助力通信、计算等领域，总裁Jim Anderson强调产品组合的强...

维萨拉推出Indigo300数据处理单元，专为高可靠性工业应用设计，兼容Indigo系列探头，提供易用性、兼容性和精度。适用于恶劣环境，模块化设计，安装维护便捷，助力工业测量数据链构建。

格创东智在首届中国软件创新发展大会上提出半导体工业软件创新建议，强调AI、IoT技术突破及国产化实践，助力中国半导体智能工厂建设，推动工业软件自主创新，为行业提供智能化升级路径及解决方案。

研讨会聚焦集成电路产业人才缺口,探讨产教融合与技能兴邦路径。专家分享产业趋势与人才培养经验,推动集成电路教育改革,助力科技强国建设。