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通过收购与合资加速布局半导体产业链上游
2026-01-27 11:38:28
企业正通过收购具备核心技术的半导体设计公司、参股功率半导体芯片企业,并与合作方共同设立新公司,快速切入半导体研发设计与生产领域,逐步构建从设计、生产到分销的完整半导体产业业务体系。
5G毫米波终端AiP方案完成关键技术验证,推动产业成熟
2026-01-27 11:38:28
最新测试显示,5G毫米波终端AiP方案成功验证了高性能EVM、高天线增益与精准波束赋形等优势。该方案高度集成相控阵天线与射频前端,支持多频段,具备设计紧凑、成本更低的特性,标志着5G毫米波产业向成熟应...
又一家功率半导体企业与晶圆代工厂达成深度战略合作
2026-01-27 11:38:28
继行业先行者后,又一家国内领先的功率半导体设计公司与晶圆代工企业签署了长期战略合作协议。双方将在MOSFET、IGBT等高端器件的研发与生产上深度协同,通过产能保障与技术创新双向绑定,共同应对市场需求...
集成电路创新研发楼项目开工,助力产业链生态圈建设
2026-01-27 11:38:28
北方集成电路创新中心研发楼正式开工建设,旨在打造集成电路产业链生态圈,搭建多层面沟通平台,携手上下游企业共促新发展。该项目将有助于构建以北京为中心的集成电路产业生态,提升生产线效率并降低运营成本,进一...
先进封装技术实现中介层面积倍增,大幅提升算力与存储器带宽
2026-01-27 11:38:28
通过两倍光罩尺寸中介层与多芯片整合,新一代封装技术将存储器带宽提升至每秒2.7兆位元,并支持高达96GB内存容量,为人工智能、5G及高效能运算提供关键突破。
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