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  • 企业正通过收购具备核心技术的半导体设计公司、参股功率半导体芯片企业,并与合作方共同设立新公司,快速切入半导体研发设计与生产领域,逐步构建从设计、生产到分销的完整半导体产业业务体系。
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  • 通过两倍光罩尺寸中介层与多芯片整合,新一代封装技术将存储器带宽提升至每秒2.7兆位元,并支持高达96GB内存容量,为人工智能、5G及高效能运算提供关键突破。