芯片

导语：在全球半导体产业链重构的浪潮中，国产电源芯片正从 “可用” 迈向 “好用” 的关键阶段。芯茂微电子以 “一芯多能” 的 LLC 技术架构为核心，通过高度集成化设计、灵活产品组合及全场景适配能力，...

近日，盖泽半导体迎来了2025年度首台SOI红外膜厚量测设备的出机。与此同时，公司举行了隆重的出机仪式，公司领导与技术研发团队成员齐聚一堂，共同见证了这一重要时刻。 此次年度首台设备的顺利出货，不仅标...

据重庆两江新区消息，近日，重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万方力争3月封顶，年内建成交付。 消息称，预计在“十四五”期间，该园区将完成布局芯片产业从设计、研发、封装测试到应用全产业链，招商企...

1月16日，“高丰度核级10B酸、高丰度高纯11BF3电子特气新材料发布会”在京举行。山东成武易信环保科技有限公司（以下简称“山东易信”）发布了高丰度核级10B酸、高丰度高纯11BF3电子特气新材料项...

该笔资金将用于开发顶尖的SoC产品及拓展客群 2024 年 1 月 16 日，法国巴黎——总部位于法国、专注于先进混合信号芯片设计的无晶圆厂半导体公司SCALINX宣布，已完成3,400万欧元的B轮融...