芯片

国产半导体企业市值持续攀升，目前已有10家突破千亿，总市值达1.75万亿。芯片紧缺背景下，多家传统企业加速布局半导体领域，推动行业快速发展，展现强劲增长潜力与投资价值。

苹果即将推出搭载M2芯片的MacBook Air，并带来更多颜色选择，满足用户个性化需求。新款设备预计在2022上半年发布，性能与外观均有升级，为消费者提供更多选项。

联发科推出Helio G96和G88两款4G芯片，支持高刷屏和强大摄影功能，满足中低端手机市场需求。两款芯片均配备双4G，G96支持120Hz刷新率与108MP镜头，G88则为90Hz与64MP组合，...

中国集成电路设计创新联盟长三角中心在苏州高新区正式揭牌，助力推动长三角地区集成电路产业协同发展。该中心将加强技术合作、人才培养与学术交流，为国家集成电路产业战略提供决策支持。苏州高新区将集成电路产业纳...

工信部发布三年行动计划，推动新型数据中心发展，提升算力规模与利用率，降低能耗。科技巨头加速自建超级数据中心，引领市场格局变化，为行业带来新机遇与挑战。