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芯片封装系统协同设计趋势与实践|四个协同核心要点
2026-04-30 12:28:13
芯片封装系统协同设计正成为后摩尔时代的重要趋势,通过四个协同模式推动产业链上下游深度融合,提升系统性能与可靠性。长电科技在设计阶段即与客户紧密合作,实现从芯片到成品的全链路优化,助力产品在成本、性能与...
联发科GPU技术革新|移动光追与增效方案引领旗舰体验升级
2026-04-30 12:27:49
联发科凭借深厚GPU技术积累,推出移动光追与增效方案,显著提升游戏画质与流畅度。通过硬件级光追与自研算法,实现更真实的游戏体验,同时优化功耗与帧率,为用户带来全面性能升级。
联发科旗舰技术解析|移动光追与AI图像分割新突破
2026-04-30 12:27:48
联发科在旗舰技术沟通会上展示了移动光追、AI图像语义分割、5G新双通等核心技术,为手机带来更真实的游戏画面、更精准的影像处理和更稳定的网络连接,全面提升用户体验。
手机视频拍摄新突破|AI图像语义分割提升画质与效率
2026-04-30 12:27:41
联发科通过AI图像语义分割技术,显著提升手机视频拍摄画质与效率,降低功耗同时增强视觉体验。该技术可精准识别场景元素,实现差异化图像处理,让视频更清晰、更真实,满足用户对高质量影像的需求。
高精度导航技术解析|天玑芯片引领移动通信新趋势
2026-04-30 12:27:40
联发科最新推出的5G全时双通技术显著提升双卡体验,实测网速达500Mbps,时延仅50ms。同时,WiFi7技术带来更高吞吐率与更低时延,优化游戏与多用户场景体验。天玑芯片在高精度导航领域表现突出,推...
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