芯片

芯和半导体联合新思科技推出业界首个3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台，提供从开发到签核的一站式解决方案。该平台支持多芯片互联，优化系统级信号与电源完整性，助力5G、AI等前沿领域实现高效设计与创...

深圳国际数据中心大会暨展览会聚焦5G、边缘计算、AI、物联网等前沿技术，推动数据中心产业升级。大会汇聚行业领军企业，设六大主题峰会与四大专题展览，助力企业寻求合作共赢。同期举办高峰论坛与创新产品奖评选...

天津发布三年行动方案，目标2023年数字化实力全国第一，数字经济占比不低于55%。方案聚焦集成电路技术攻关，推进中芯国际等项目，布局区块链、人工智能等未来产业，推动产业升级，打造安全自主可控技术体系，...

紫光云与中设数字、摩尔线程达成战略合作，共建国产芯片云应用闭环。聚焦建筑设计BIM、芯片设计云、建筑设计仿真云等领域，通过深度合作实现算力共享与降本增效，推动国产化BIM解决方案落地，助力企业数字化转...

亿通科技携手青岛易来共同研发定制专用芯片，聚焦智能家居与智能照明领域，推出无线连接及控制芯片、驱动芯片等产品，满足IoT连接、耐高温、超低功耗等需求，助力行业升级与技术突破。