芯片

近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与富士电机株式会社（以下简称“富士电机”）共同推出的“半导体供应保障计划”获得批准并正式启动。该计划总投资规模达2,116亿日元，其中包含705亿日元的专项补助，...

全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作！这一合作将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术，与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合，为开发者带来更便捷更高...

1月6日晚,以“推动科技创新和产业创新深度融合”为主题的“新质生产力发展大会——杭州站”在中央广播电视总台财经频道播出。此次大会由浙商总会新质生产力委员会携手中央广播电视总台财经节目中心(以下简称“总...

近两年， AI手机端侧AI应用和AI体验开始进入“超级加速”的时期，层出不穷的技术创新背后其实更离不开手机芯片的核心支持。在这股浪潮中，联发科天玑 9400旗舰芯片凭借其无可匹敌的AI性能——斩获苏黎...

近日,浙江省经济和信息化厅公布了《2024年浙江省数字经济发展优秀案例名单》(以下简称“优秀案例”),中昊芯英凭借“国产算力底座-中昊芯英泰则®大规模 AI计算集群系统”案例成功入选该优秀案例名单。 ...