芯片

特斯拉CEO马斯克表示，当前芯片短缺问题属于短期，预计明年将缓解。他提到多家芯片厂商正在扩建产能，但需时间投产。全球芯片荒对汽车行业冲击较大，多家车企已调整生产计划，马斯克也承认特斯拉面临芯片供应紧张...

2021年8月北美半导体设备出货金额达36.5亿美元，同比上涨37.6%，环比下降5.4%。SEMI报告显示，尽管环比放缓，但市场需求依然强劲，为行业提供关键数据参考，助力企业把握市场趋势。

壁仞科技首款通用GPU BR100完成流片，采用7nm制程工艺，具备高算力、高通用性、高能效优势，可广泛应用于人工智能训练推理、智慧城市等领域，助力填补AI算力缺口。

同兴达与日月光合作建设高端封装测试工厂，一期产能达2万片月，助力产业链延伸与芯片供应保障，提升企业盈利能力。

芯驰科技与东软集团携手推进智能座舱项目，通过软硬件协同创新，实现系统解耦与高效迭代。双方合作以X9芯片为核心，结合东软的软件能力，助力汽车厂商降低开发成本，提升产品竞争力，打造可持续价值的智能网联汽车...