芯片

电装推出全新半导体DFP，专为自动驾驶与工业自动化设计，兼具高效率、实时监控、功能安全及灵活定制优势。通过IP开发与合作机制，加速创新应用，助力智能社会构建，为用户带来更智能、安全解决方案。

天玑9200常温跑分超126万打破纪录，成为旗舰芯片性能新标杆，为高端市场带来极致性能与逼真游戏画质，引领2023旗舰手机发展方向。

苹果Q4财报显示营收超900亿美元，iPhone仍是最大贡献者。2022全年营收超3900亿美元，净利润创新高。分析苹果各业务线及区域市场表现，揭示业绩增长关键驱动因素，为投资者和行业观察者提供全面参...

联发科天玑9200旗舰芯片跑分突破126万，性能表现远超当前安卓旗舰纪录。搭载全新Cortex-X3超大核和Immortalis G715 GPU，不仅性能强劲，还支持硬件级移动光追，为游戏画质带来全...

联发科天玑9200旗舰芯片跑分突破126万，性能大幅提升，支持硬件级移动光追，为旗舰手机带来更逼真的游戏画质。其搭载Arm最新Cortex-X3超大核和Immortalis G715 GPU，成为20...