芯片

寒武纪作为AI芯片领军企业，登陆科创板后市值飙升千亿，展现强劲发展潜力。文章分析其技术优势、市场布局及未来增长点，揭示AI芯片行业的投资机遇与挑战。

士兰微引入大基金成为主要股东，强化对8英寸集成电路芯片生产线的控制与支持。此举不仅提升公司制造工艺水平，也为未来12英寸产线建设奠定基础，助力企业实现盈利转型。

浪潮与国家工信安全中心签署战略合作协议，聚焦工业互联网安全发展，推动QID质量码、标识解析与区块链等技术融合应用，构建安全检测体系，助力制造业高质量发展。

博蓝特第三代半导体项目总投资10亿元，涵盖碳化硅与蓝宝石衬底产业，助力5G、新能源汽车等领域发展。项目建成后将显著提升区域产业链竞争力，推动制造业转型升级。

立讯精密收购纬创昆山工厂，成为苹果首家大陆代工厂商。文章深入解析苹果此举背后的商业考量，以及对现有代工格局的影响，揭示立讯精密如何借助AirPods成功逆袭，挑战富士康地位。