芯片

美国国家科学基金会与美光科技合作，共同投资500万美元推动半导体设计制造研究与教育，旨在解决芯片行业劳动力短缺问题，提升美国在全球半导体领域的竞争力。

天玑9200凭借安兔兔跑分超126万和GFXBench高分表现，成为安卓旗舰芯片新标杆。搭载Cortex X3超大核和G715 GPU，性能与能效全面提升，带来更流畅的游戏体验和高画质表现。

联发科新一代旗舰SoC天玑9200即将发布，搭载Cortex X3超大核与Immortalis G715 GPU，性能大幅提升。安兔兔跑分突破126万，游戏表现尤为亮眼，支持硬件级光线追踪，为用户带来...

2022年半导体行业人才招聘趋于保守，HR面临多重挑战。报告揭示行业人才战略核心问题，涵盖数字化招聘管理、校园招聘、人才梯队建设及产教融合等关键解决方案，助力企业高效应对人才需求变化。

中科智芯深耕先进封装领域，推动国产设备与材料融合，布局人工智能、MEMS芯片等前沿技术。公司通过建设智芯集成二厂，提升产能与研发能力，助力集成电路产业规模化发展与技术升级。