芯片

台积电总经理罗镇球透露，1纳米工艺已无大问题，3纳米技术性能提升10-15%，功耗降低25-30%。先进封装成为摩尔定律持续发展的关键，推动芯片性能与效率双提升。

赛微电子计划以3.2亿元出售青州耐威100%股权，旨在优化资产结构，聚焦半导体战略业务。此次交易有助于提升公司盈利能力，改善经营业绩，为投资者创造更大价值。

小米第二季度营收同比增长3.06%，但经调整净利润下滑7.2%。受疫情影响，手机出货量下降，平均售价却创历史新高。IoT与互联网服务成增长亮点，展现多元化发展能力。

汉威科技计划募资10.09亿元，用于MEMS传感器封测产线、气体传感器、智能仪器仪表等项目，强化物联网核心技术布局，提升市场竞争力。

文章指出，集成电路是中国参与全球化进程中的关键环节。面对疫情冲击，中国半导体产业表现亮眼，市场规模持续扩大，成为全球发展重要动力。深入了解中国半导体产业现状与未来趋势。