芯片

德龙激光完成1.5亿元融资，加速在半导体、显示等领域的技术布局。公司推出碳化硅晶圆激光切割设备，采用超短脉冲激光技术，有效解决传统切割方式带来的崩边问题，提升产品良率与可靠性。

瀚博半导体完成5000万美元A轮融资，加速芯片量产与全球市场拓展。公司专注智能视觉芯片研发，提供高效算力支持，助力人工智能应用落地。

高通骁龙888移动平台集成了第三代5G调制解调器及AI引擎，带来更强大的性能和更丰富的沉浸式体验。其计算摄影能力显著提升，支持超流畅游戏和高精度定位，为智能手机用户带来全新升级。

国产离子注入机市场长期被国外统治，万业企业旗下凯世通签下超1亿元大单，获芯来科技批量采购，国产替代浪潮加速，凯世通凭借技术实力与政策支持，正逐步跻身国内半导体供应链，国产化进程迎来重要突破，国产半导体...

豪威集团与地平线签署战略合作，合作为主机厂提供智能座舱和智能驾驶的完整视觉解决方案，推动高品质、高性价比产品落地，提升驾驶体验，赋能主机厂差异化竞争。