芯片

捷捷微电发布可转债预案，拟募资不超过11.95亿元投资功率半导体“车规级”封测项目。该项目将实现高端功率器件的自主封装，有效控制封装成本并增强技术保护，同时丰富产品结构，使电力电子器件产品线覆盖更广领...

Dialog半导体将其经过生产验证的导电桥接RAM（CBRAM）技术授权给格芯22FDX平台，作为嵌入式非易失性存储器选项。该低功耗电阻式RAM方案具备高读写速度、低成本及恶劣环境耐受能力，专为物联网...

SK海力士斥资90亿美元收购英特尔NAND业务及大连工厂，此举能否撼动三星的存储霸主地位？文章深入分析收购背后的战略布局，指出SK海力士将借此大幅提升在企业级SSD领域的竞争力，并通过与美光分道扬镳的...

5G小基站芯片公司比科奇完成数亿元A轮融资，由和利资本投资。公司拥有近20年无线通信研发经验，提供基于开放RAN标准的基带SoC及软件产品，其核心团队具备3G/4G/5G小基站芯片量产能力，在成本和性...

华润微功成身退，50亿募资聚焦功率半导体封测基地建设，推动产业链一体化发展，提升技术与制造能力，助力新基建领域应用。