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2026-04-01 06:50:07联电与美方诉讼有望尽快解决，释放更多资源专注晶圆代工发展。当前晶圆代工产能持续紧张，8英寸市场尤其供不应求，带动行业并购与扩产预期升温。 -
2026-04-01 06:50:07厦门云天半导体科技完成过亿元A轮融资，用于产能扩产和二期工厂建设，展现其在半导体系统集成封装领域的技术实力与市场前景，覆盖5G、毫米波等前沿应用。 -
2026-04-01 06:50:07长电科技近期披露产业基金减持1%股份，本次减持已过半。作为全球领先的半导体封装测试企业，长电科技在5G、智能终端等领域持续发力，业绩稳步增长，为投资者提供重要参考。
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2026-04-01 06:50:07高通推出全新5G网络基础设施平台，支持虚拟化和互操作RAN转型，覆盖宏基站与小基站场景，为运营商和设备厂商提供灵活扩展的解决方案，推动5G网络高效部署与应用。
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2026-04-01 06:50:06英唐智控通过收购日本先锋微技术，加速向第三代半导体SiC领域转型，布局全产业链。公司计划建设SiC产线，填补国内空白，提升竞争力，为用户提供更优质的半导体解决方案。