芯片

美国政府计划提供250亿美元补助金推动半导体生产回流美国，降低海外依赖风险。此举旨在提升美国半导体大厂研发能力，保障供应链安全，应对全球半导体市场变化及国家安全挑战，联邦及州政府将提供多层级支持。

无锡新洁能股份有限公司正式登陆上交所主板，证券代码605111，发行价19.91元。公司专注MOSFET、IGBT等半导体芯片研发设计，拟募资10.21亿投研发及产业化，布局SiC/GaN领域，提升核...

芯海科技成功登陆科创板，聚焦高精度ADC与高性能MCU芯片研发，提供智慧健康及压力触控等一站式解决方案，拓展多个知名终端客户合作，提升行业竞争力与市场占有率。

台积电正加速推进极紫外光刻工艺，预计明年年底累计采购量将达55台。目前全球极紫外光刻机主要由阿斯麦供应，台积电在该领域占据重要地位，其设备数量占全球一半，产能预计达60%。

东芝宣布退出亏损的LSI芯片业务，重点保留电源管理芯片业务。公司为770名员工提供转岗或提前退休方案，相关损失已计入利润展望。此举旨在优化资源配置，聚焦核心领域发展。