芯片

大族激光前三季度净利预增65%-75%，主要得益于PCB业务大幅增长及消费电子需求回暖。公司毛利率提升7.08个百分点，投资收益增加1.24亿元，展现强劲盈利能力与市场竞争力。

德明利获创业板IPO受理，拟募资15.37亿元用于3D NAND主控芯片及存储模组技术升级，推动固态硬盘和移动存储产品发展，提升集成电路设计能力，拓展消费电子、汽车电子等多领域应用。

NVIDIA因三星无法满足Ampere架构GPU大规模生产需求，决定转单台积电。台积电7nm良率稳定，成为NVIDIA优先选择。此次订单调整反映半导体制造产能与市场供需变化，对行业格局产生影响。

信越化学计划投资2.85亿美元，在日本和台湾地区扩建光刻胶工厂，提升产能以满足半导体行业需求。台湾工厂预计2020年投产，日本工厂2022年启动，将为中国大陆和韩国客户提供服务，助力全球半导体供应链发...

埃克斯工业获得数千万元A轮融资，用于推动工业人工智能技术研发与市场拓展。公司自主研发的智能工业软件系统已在半导体制造环节实现应用，有效提升生产效率与良率，降低生产成本，为行业提供创新解决方案。