芯片

四方企业联合以7218万元竞得广州南沙集成电路地块，将按要求建设涵盖8英寸及12英寸晶圆的IDM产线，技术团队需具备40纳米至28纳米芯片设计与制造能力，并承诺在18个月内建成投产。

据悉，新款中端5G芯片将采用6nm制程与A77架构，并集成先进5G基带。今年预计共将推出三款全新芯片，均会升级CPU架构，分别面向中端、高端及旗舰机型，全面覆盖市场布局。

分析显示，测温芯片相关产品销售占比较低，现有订单金额对公司整体业绩影响较小。产能调配可能影响其他传感器产品产出，未来市场需求与订单落实仍存在不确定性。

园区通过网格化管理、智慧数据分析及全程代办服务，保障企业安全有序复工，目前复工复产率达100%，光刻机等关键设备已交付用于额温枪感温芯片生产。

一家半导体企业在登陆A股后迅速应对疫情挑战，通过精准调整生产计划、跨部门人员调配和自主研发芯片保障供应链，不仅实现产能全面恢复，更巩固了行业竞争力。这展示了企业在危机中的应变能力与长期发展底气。