芯片

公司整体复工率已超过90%，正全力为国内客户加大生产。2020年固定资产投资计划中，重点客户产能扩充投资主要用于先进封装类型，并拟追加投资用于海外大客户的5G通讯类产品产能建设。

随着22FDX eMRAM生产技术的完成，晶圆代工巨头正从先进制程竞赛转向成熟制程的深度开发。这一战略调整意味着其业务重心将逐渐远离x86 CPU代工，转而聚焦于物联网、车载电子等新兴领域的嵌入式存储...

新一代5纳米手机处理器已如期启动量产，标志着芯片工艺正式进入5纳米时代。该芯片延续了逐年升级的制程技术路线，制造商通过巨额投资确保了先进产能的供应，这将为下半年新一代智能手机的性能突破奠定核心基础。

高端存储芯片二期项目首批产品已正式下线，标志着该生产线具备量产能力，预计将在年内达成满产目标。该项目全面投产后将大幅提升产能，并带动配套产业链集聚，助力打造全球领先的闪存芯片制造基地。

新一代自适应计算平台通过高度集成的网络硬核与可编程架构，在5G核心网应用中实现等效22颗传统FPGA的逻辑密度，为高带宽、低延迟的网络转型提供突破性硬件支撑，显著降低系统复杂度与开发成本。