芯片

通过新一代CoWoS封装技术实现两倍光罩尺寸中介层，大幅提升系统运算能力和存储带宽，为5纳米及更先进制程提供完整的高性能计算解决方案，推动深度学习、5G网络与数据中心应用发展。

基于22FDX平台的嵌入式MRAM已正式量产，为物联网、边缘AI及微控制器提供了高耐久性、低功耗的存储解决方案。该技术通过严苛可靠性认证，能有效替代传统嵌入式闪存，助力客户开发新一代高性能低功耗产品。

一家半导体企业凭借自主研发的存储芯片MCP检测软件获得国家软件著作权，标志着其在技术研发与知识产权管理上取得新突破。企业通过持续构建技术创新平台，已积累多项专利与著作权，以完善的知识产权体系增强核心竞...

一项总投资16亿元的半导体封装项目已正式破土动工，规划月产集成电路封装基板与类载板数万平方米。该项目旨在专注集成电路封装材料领域，致力于突破我国半导体产业链关键环节的技术瓶颈，提升自主创新能力，为完善...

企业正通过收购具备核心技术的半导体设计公司、参股功率半导体芯片企业，并与合作方共同设立新公司，快速切入半导体研发设计与生产领域，逐步构建从设计、生产到分销的完整半导体产业业务体系。