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  • 赛微电子与国家大基金合作的8英寸MEMS生产线预计三季度投产,同时GaN外延晶圆实现通线并开始供货。文章揭示了公司在半导体领域的战略布局与核心技术突破,为行业提供高性能、高性价比的国产化解决方案。
  • 三星计划在平泽工业园区扩建NAND Flash生产线,专注V-NAND存储器生产,以应对AI、IoT和5G带来的需求增长。此举将提升全球存储芯片供应能力,强化其市场领先地位。
  • SK海力士计划在1nm DRAM制程中引入EUV曝光技术,提升产品竞争力。文章解析了其制程升级路径及与三星的竞争格局,为行业从业者提供关键工艺发展趋势参考。
  • 苏州固锝拟以4.71亿元收购晶银新材45.20%股权,完善半导体材料产业链布局。交易完成后,公司将持有晶银新材100%股权,强化对核心子公司的控制力,提升整体盈利能力与抗风险能力。