芯片

粤芯半导体加速扩产，更先进光刻机已进厂，助力提升芯片产能。作为粤港澳大湾区唯一量产12英寸芯片平台，其二期项目将专注65-90nm模拟工艺，满足市场需求。

中芯国际科创板募资200亿，用于12英寸芯片SNI项目、先进工艺研发及补充流动资金。其上市将推动中国IC产业技术升级，带动上下游协同发展，提升国产半导体企业竞争力。

中芯国际加速回A进程，获两大战略投资者支持，通过人民币股份发行加强与关键股东的战略合作，优化资本结构并深化在关键信息科技产业链中的布局。

中国首台半导体激光隐形晶圆切割机成功研发，打破国外技术垄断，实现高效精准切割，提升国产高端装备自主化水平，为半导体产业发展注入新动力。

和林科技成功通过科创板上市申请，聚焦微型精密电子零部件及半导体测试探针领域。公司产品广泛应用于消费电子与医疗设备，已获国际知名厂商认可，未来将加大产能与研发，推动精密制造系统方案发展。