芯片

高通与华为签署长期专利协议，解决长期法律纠纷，同时公布2020财年第三季度财报。文章深入解析高通营收变化、5G出货趋势及行业影响，为读者提供关键行业洞察与投资参考。

康佳存储芯片封测项目预计2021年3月大规模量产，一期投资10.8亿元，月产能达10kk，打造国内唯一第三方开放的无人工厂，推动智能终端产业与半导体产业集群发展。

三星通过组织包机引进韩籍工程师，助力西安、苏州、天津等地半导体项目顺利推进，打通产业链堵点。在疫情防控常态化背景下，企业高效复工复产，推动区域经济与产业升级，展现外资企业在华发展韧性与价值。

大唐电信拟调整重大资产重组方案，通过增资扩股及转让宸芯科技15%股权优化资产结构。此举有助于聚焦核心主业，释放资金压力，同时推动子公司持续健康发展。

汽车MCU作为最大应用市场，正随汽车“新四化”加速发展。文章解析了MCU在汽车电子中的关键作用、技术要求及国产厂商如何把握机遇，构建差异化竞争力。