芯片

联瑞新材拟投资2.3亿元建设电子级新型功能性材料项目，重点生产球形氧化铝及液态填料，用于集成电路基板、芯片封装及汽车电池散热等场景。该项目有助于提升公司技术实力与市场竞争力，优化产能布局，强化在新材料...

中国电子科技集团电科装备成功研发高能离子注入机，打破国外垄断，实现芯片制造核心设备自主化。该设备性能达国际先进水平，可为全球芯片企业提供成套解决方案。

台基股份拟募资5亿元用于半导体产业升级和研发中心建设，重点布局高功率半导体器件研发生产，提升技术实力与市场竞争力，优化产业布局，推动功率半导体领域创新发展。

重庆江津综保区启动存储器半导体制造项目，一期建设27条生产线，涵盖内存颗粒、闪存颗粒、固态硬盘等产品。项目将研发并量产100%自主设计的SSD主控芯片，预计年产值达50亿元，助力本地存储产业链升级。

铠侠最新任命Michael Splinter为独立董事，凭借其40年半导体行业经验助力公司战略升级。Splinter曾任职应用材料与英特尔，现为台积电外部董事，其加入将提升铠侠在技术与管理方面的竞争力...