芯片

为优化资产结构并减少账面金融资产比重，公司境外子公司已择机出售所持全部H股股票，总交易金额折合人民币约7.76亿元。根据会计准则，该交易不影响公司当期及期后利润，相关核算数据以最终审计确认为准。

晶圆代工龙头企业已获准在科创板公开发行股票，计划募集资金重点投向14纳米及以下先进工艺的12英寸芯片生产线扩建，并预留资金用于技术研发与补充营运资金，以优化资本结构并提升核心竞争力。

上海临港新片区以“东方芯港”为核心，正加速构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。目前芯片制造领域总投资已超1600亿元，涵盖设计、制造、封测、材料等关键环节，预计“十四五”期间产业投资规模将...

通过协调包机接回外籍专家并实施严格的闭环管理，受阻的半导体大硅片项目得以重启关键设备调试，在确保防疫安全的前提下为企业投产按下加速键，为产业链发展注入动力。

该项目聚焦工控、汽车等高端应用领域，旨在建立国内领先的模拟和功率器件工艺能力，将显著增强中国在功率器件、电源管理等芯片领域的核心竞争力和规模化生产水平。