芯片

5G第二阶段与第三阶段新标准正推动技术向工业物联网、车联网及可穿戴设备等领域深入拓展，通过增强移动宽带、超可靠低时延通信等功能，5G将重塑工厂运营、交通出行与个人穿戴体验，开启万物智联的新阶段。

一家专注于全信号链芯片设计的企业科创板上市申请获受理，其在高精度ADC、高性能MCU及物联网解决方案领域具备技术积累，并与多家知名终端客户建立合作。本次募集资金将主要用于核心芯片产品的升级与产业化，以...

车载品智能封装测试中心主体顺利封顶，项目建成后将形成年产16亿块车载芯片的封测能力。该项目定位为世界级绿色标杆基地，将推动汽车电子芯片产业发展，助力新型基础设施建设。

为深化汽车电子领域布局，公司计划投资设立全资子公司，专注于相关集成电路技术与解决方案的研发。此举旨在推动业务稳步扩张，提升综合竞争力，虽面临研发与市场风险，但符合公司长远发展战略，预计将产生积极影响。

晶圆代工厂在2019年实现14nm制程量产，并计划2020年通过增加资本支出推动产能扩张，目标年增长率设定在11%至19%，同时致力于维持盈利与毛利率稳定。