芯片

芯片制造龙头企业登陆科创板首日表现亮眼，开盘涨幅达246%，创下A股最快上市纪录。本次IPO获得29家战略投资者支持，募集资金将重点投入12英寸芯片项目及技术研发。作为国内工艺最先进的晶圆代工厂，其科...

针对英国政府要求彻底移除华为5G设备的决定，外交部发言人指出此举以莫须有风险为借口，公然违反市场规则和既定承诺，严重破坏中英合作互信基础。中方强调这不仅是商业问题，更是英国将技术问题政治化的危险信号，...

随着5G基站建设加速推进，海量数据存储需求激增。国产存储芯片凭借3D NAND工艺成熟与成本优势，在eMMC、eMCP等产品领域实现技术突破，为5G核心网及终端设备提供高性能、高可靠性的国产化存储解决...

近期半导体领域迎来多重突破：晶圆制造项目加速落地，碳化硅等第三代半导体技术获资本青睐，产业链整合持续推进。在政策与市场双轮驱动下，中国半导体产业正通过技术升级与资本融合，逐步填补关键环节空白，展现出强...

随着芯片制造龙头登陆科创板，区域集成电路产业迎来全新发展格局。产业链条从设计向制造、封测环节延伸，本土装备材料企业获得直接利好。更关键的是，这一案例为产业与资本市场深度融合指明方向，推动多地优势企业积...