芯片

精测电子通过控股子公司收购武汉颐光剩余股权，实现100%控股，进一步强化其在高端光谱椭偏仪领域的布局，完善半导体全产业链业务体系，提升在关键检测设备领域的竞争力和市场份额。

宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目已进入批量化试生产阶段，预计达产后将显著提升产能，推动本地半导体产业向高端发展，助力国产替代进程。项目引进先进技术并培养本土人才，具备自主知识产权，涵盖多个关键...

寒武纪作为AI芯片领域的领先企业，成功登陆科创板，市值迅速突破千亿，展现出强劲的发展势头。公司专注于人工智能核心芯片的研发与销售，产品覆盖终端、云端和边缘计算场景，未来有望在智能计算市场中占据重要地位...

Dialog与TDK合作推出全球首款单片集成电源时序解决方案，结合GreenPAK技术与µPOL模块，实现更紧凑、可靠且低成本的电源设计，适用于工业嵌入式控制、IoT和5G等高要求应用。

随着摩尔定律趋缓，半导体行业正加速转向先进封装技术以满足高性能需求。倒装芯片、扇出型封装、SiP等技术广泛应用，推动芯片小型化与多功能集成。市场数据显示先进封装将持续增长，成为半导体产业竞争新焦点。