芯片

裕太车通YT8010A芯片成功通过德国C&S互联互通认证，标志着其在智能网联汽车领域实现核心技术突破。该认证确保芯片与主流供应商产品无缝兼容，助力国产芯片打破国际垄断，提升全球市场竞争优势。

南大光电披露其ArF光刻胶项目最新进展，包括生产线建设、设备调试及样品验证阶段。项目总投资6.56亿元，预计3年达产25吨，助力国产光刻胶突破与产业化。

台积电计划投资超700亿元在台湾建设先进封测厂，预计2022年量产，提升半导体制造能力与就业机会，助力产业升级与产能扩张。

台积电推出7纳米汽车设计实现平台，助力AI推理引擎与自动驾驶系统研发。该平台已获多项认证，支持高性能、高安全性车载芯片设计，满足未来智能汽车发展需求。

联芸科技联合十一家一线SSD品牌发布全新NVMe主控芯片，涵盖高端性能与高性价比产品，适用于多种应用场景，助力国产存储生态发展。