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  • 芯原股份作为一家专注半导体IP和芯片定制的企业,在科创板提交IPO注册申请。近三年研发投入累计超10亿元,研发费用率保持在30%以上,显示出公司对技术研发的高度重视。尽管目前尚未盈利,但其研发成果和市...
  • 中芯国际凭借快速进入科创板问询环节,刷新了审核纪录,拟募资200亿元用于12英寸芯片产线扩建及先进工艺研发。该项目将助力其提升技术实力与市场份额,巩固在中国大陆晶圆代工领域的领先地位。
  • 北斗芯片技术不断突破,性能达到国际先进水平,推动导航应用向‘标配化’发展。未来将通过功能集成、多系统兼容和工艺升级,进一步提升芯片性能和竞争力,成为智能产业发展的重要引擎。
  • 钜泉光电再次启动IPO辅导,聚芯基金作为主要股东之一,助力其发展。公司专注于智能电网终端设备芯片研发,市场占有率领先。此次IPO能否成功,仍需观察后续进展。
  • 随着5G与WiFi6技术普及,家庭网通设备迎来升级趋势。宏旺半导体提供的高性能国产存储芯片,如eMMC、DDR、LPDDR和SLC NAND,满足设备对高速、高可靠存储的需求,助力打造更流畅的智能家庭...