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  • 山西计划以太原、忻州为核心打造半导体产业集群,重点推进芯片设计、制造及产业链配套发展,通过建设创新产业园和产业研究院,吸引高端人才,提升关键技术,推动区域产业升级和协同发展。
  • 安徽省发布集成电路关键技术攻关任务,聚焦射频氮化镓衬底、LPDDR5 DRAM、先进封装工艺等方向,推动国产替代与产业升级,提升自主可控能力,助力制造业高质量发展。
  • 昆腾微完成新三板摘牌后启动科创板IPO进程,进入上市辅导阶段,专注于通讯及消费电子领域集成电路设计,展现强劲发展潜力与战略转型决心。
  • 西安近期集中签约多个集成电路项目,推动本地半导体产业快速发展。浪潮西北总部、奕斯伟重点实验室和澜起科技丝路总部等项目落地,将提升区域技术创新能力和产业竞争力,助力数字西安与智慧城市建设。
  • 存储芯片市场在价格波动中迎来国产替代机遇,宏旺半导体凭借产品创新与客制化服务,稳扎稳打拓展应用领域。从嵌入式存储到SSD、内存条,覆盖多场景需求,助力智能终端、车载电子、工业控制等行业发展。